Tagungsband 2013
Herausgeber: M. Schmidt, S. Roth, P. Amend
ISBN: 978-3-87525-343-6
Meisenbach Verlag Bamberg
Seitenzahl: 269
Einführungsvortrag Tag
1
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Kunststoffe in der Elektronikproduktion
Prof. D. Drummer
Praxisberichte aus dem
Unternehmensalltag
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Mikromaterialbearbeitung mit Ultrakurzpulslaserstrahlung - Ein Praxisbericht
T. Kramer
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Praxisbericht aus dem Unternehmensalltag in der Lasermikroproduktion
Dr. R. Holtz
Mikrofügen
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Robustes Lasermikroschweißen von Aluminium und Kupfer für elektrische Systeme
F. Hugger
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Lasermaterialbearbeitung von Kupferwerkstoffen - Verfahren und Trends
Dr. T. Harrer
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Ultraschallschweißen in der Elektronikindustrie
R. Züst
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Maßnahmen zur Verminderung von selektiver Korrosion an geschweißten Edelstahl-Mischverbindungen
M. Weigl
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Stand und Entwicklungen der Lasermaterialbearbeitung in der Fertigung endoskopischer Instrumente
Dr. U. Schöler
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Kamerabasierte Überwachung gepulster Prozesse beim Laserfügen
M. Becker
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Hochpräzises Laserdurchstrahlschweißen von mikrostrukturierten Thermoplasten mit LPKF PrecisionWeld
M. Sieben
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Anforderungen an den Laserschutz in der modernen Fertigung
Dr. H.-J. Krauß
Einführungsvortrag Tag 2
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Möglichkeiten und Grenzen neuer Lasersysteme für die Fertigungstechnik in der Mikrobearbeitung
Prof. B. Neuenschwander
Mikrostrukturieren
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Ultrakurzpulsbearbeitung von Hochleistungswerkstoffen
C. Dold
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Aktuelle Entwicklungen und industrielle Applikationen moderner ps-Laser
Dr. H. Amler
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Erzeugung arbiträrer Bohrungsgeometrien durch ein neuartiges Trepaniermodul
G. Mayer
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Angepasste tribologische Eigenschaften durch Oberlfächenstrukturierung mit Kurzpulslaser
S. Ulrich
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Laserinduzierte Nano- und Mikrostrukturierung von Titan- und Aluminiumlegierungen für hochwertige Klebeverbindungen
A. Kurtovic
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Einsatz der Simulation zur Optimierung der Abtragsrate beim Strukturieren mittels Pikosekundenlaser
L. Hofmann
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Selektives Laser- & Lichtsintern Aerosoljet gedruckter Nano-Silbertinten für thermoplastische Schaltungsträger
J. Hörber
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Erzeugung funktionaler 3D-Schaltungsträger aus Hochtemperaturharz durch Kombination von Additiver Fertigung und ADDIMID
Technologie
P. Amend