Tagungsband 2008

Herausgeber: M. Geiger, M. Schmidt, C. Kägeler
ISBN: 978-3-87525-276-7
Meisenbach Verlag Bamberg
Seitenzahl: 238

Einführungsvortrag

• Kurze Pulse in der Industrie- Trends in Markt und Technologie
  Dr. M. Schmidt

Neue Q-Switch und Pikosekundenlaser

• Neue Ultrakurzpulslaser: Vorteile und Möglichkeiten für die Mikromaterialbearbeitung
  Prof. S. Nolte

• Mikrostrukturierung und Mikrobohren von Glas und Keramik mittels Hochleistungs-Pikosekundenlasern
  Dr. P. Blatt

• Pikosekundenlaser – Moderne Strahlquellen für die Medizin-, Solar-, und Halbleiterrindustrie
  Dr. T. Herrmann

• Hochleistungs-UV-Pikosekundenlaser für die Mikroelektronik- und Photovoltaikindustrie
  Dr. M. Kauf

• Laserbearbeitung grünkeramischer Folien der Hybridtechnik
  Dr. G. Hagen

• Strukturierung von Solarzellen mit Kurzpulslasern
  Prof. H. Huber

• Der Scheibenlaser als Plattform für produktive Pikosekunden- und Q-Switch-Laser hoher mittlerer Leistung
  Dr. S. Weiler

Laserstrahl-Kunststoffbearbeitung

• Wechselwirkung: Kunststoff – Laserprozess
  Prof. E. Schmachtenberg

• Automobil-Interieur – neue Freiheitsgrade im Design durch innovative Laserbearbeitung
  R. Klug

• Heißverstemmen mit Laser – Neue Möglichkeiten in der Verbindungstechnik
  F. Brunnecker

• Schweißen von Flexleiterstrukturen
  M. Devrient

Laserstrahl-Metallbearbeitung

• 3D-Mikrobearbeitung mit Festkörperlasern
  Dr. H.-J. Pucher

• Anwendungen des Faserlasers in der Mikromaterialbearbeitung
  T. Westphäling 

• Laseranwendungen in der Elektronikindustrie
  R. Steinbrecht

Systemtechnik

• Wafer-Dicing mit dem TLS-Verfahren
  Dr. H.-U. Zühlke

• Lösungsansatz zur fälschungssicheren Markierung von Produkten mit Hilfe lumineszierender Lanthanoidverbindungen und optischer Detektion
  Dr. A. Herp 

• Erstellung von Innenstrukturen in durchsichtigen Medien mit dem UKP-Laser
  J. Heider

• Adaptives optisches System zur 3D-Mikrobearbeitung mittels Ultrakurzpulslaser
  P. Bechtold